扫描模式(Scan Mode)

●穿透式扫描(T-SCAN)

●脉冲反射式扫描(C-SCAN)

●截面扫描(B-SCAN)

●点扫描(A-SCAN) 

测试项目

分层检测（Delamination）

裂纹与空洞检测（Cracks/Voids）

键合质量评估（Bonding Integrity）

夹杂物与材料缺陷（Inclusions）

应用场景

检测IC封装内部的缺陷:

●(Detecting internal defects for IC)

●分层(Delamination)

●塑封体裂缝(Package Crack)

●外来杂质(Foreign Materials )

●芯片裂缝(Die Crack）

●芯片倾斜(Tilt)

●空洞(Void ）