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芯片开封测试

芯片开封测试，先去除封装芯片的外部材料，再对内部核心裸片分析，包括验证键合线连接情况，确认光刻图形与设计一致，并检查是否存在“二次加工”痕迹，以避免“翻新芯片”等实验室检测技术。

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可焊性测试

零件上锡性能测试（也称可焊性测试）是一种通过模拟焊接过程，定量评估电子元器件（如芯片引脚、BGA焊球、连接器等）焊接表面与熔融焊料之间润湿行为的分析方法。

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PCB板清洁度测试

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