SMT 电子产品：针对 BGA 焊接缺陷，如错位、气泡、少球、连锡、开焊、大裂纹 / 冷焊等；挑战是 1μm 左右的细微裂纹难以检测，建议切片显微观察。

金属制品（镁铝合金压铸件）：检测内部孔隙及孔隙率，从孔隙大小、分布等多维度分析，检测螺纹孔内部缺陷，高效完成失效分析及预测。

失效案例分析：检测玻璃制品内部缺陷及裂缝，观察表面缺口是否导致裂纹延伸；分析电池组件内部结构及缺陷，检测铸件内部缺陷及裂缝以预判失效成因。

3D 比对 + 逆向（齿轮制品）：将设计件与实物比对（使用 CAD 等数据），将 CT 扫描转换为 CAD 模型；主要针对小型产品以保证精度。