1.获得平整、无变形的切割截面，便于后续显微分析。

2.适用于高通量实验室环境，提高成本效益。

1.高速切割：研磨速率高达150μm/h（以Si材料为例，10 kV，3.0 mA，50μm切割高度）。

2.高质量截面：可处理宽且深的切割区域（>4×1mm），暴露内部目标区域。

3.多功能性：每把离子枪可单独控制，支持切割和衬度增强（离子束刻蚀）两种模式。

1.切割制备：适用于各种材料，获得高质量截面，便于SEM/AFM分析。

2.衬度增强：切割后可在同一载台上进行离子束刻蚀，强化拓扑结构（如晶界），无需转移样品。

3.实时监控：通过体视镜或HD-TV摄像头观察处理过程，LED照明辅助定位。

1.材料科学：铝合金（EBSD分析）、聚合物纤维（低温截面）。

2.半导体及电子：IC组件（金线接点截面）、焊点 / 引线失效等

3.工业与科研：粘土、纸张（SiC覆层）、胶合板、电子书截面。

4.通用优势：几乎任何材质，包括热敏感和水溶性样品。