优尔鸿信检测具备全流程、多手段的失效分析能力：覆盖从被动元器件（电阻、电容）到主动元器件（IC芯片）的各类电子元件，通过标准化五步流程（信息收集→方案设计→试验实施→分析验证→报告总结），结合11种核心设备（如X-ray、SEM、超声波扫描仪、FIB等）和10种专业手法（外观检查、切片研磨、OBIRCH热点定位等），实现从无损检测到破坏性分析的精准诊断。

一、失效定义与影响因素
失效定义：产品因内部或外部环境因素导致电学特性或物理、化学性能降低至不满足要求的状态。
影响因素：

1. 材料、设计、工艺（如原材料缺陷、设计错误）。

2. 环境应力：过电、温度、湿度、机械应力、静电、重复应力。

3. 时间（长期老化）。

4. 隐含因素：供应链风险、操作失误。

二、失效分析流程（五步框架）

1. 信息和数据收集：产品背景、失效现象、环境数据（如案例I的空调使用记录）。

2. 试验方案设计：

• 优先无损检测（外观/X-ray/超声波）。

• 破坏性测试（切片/开封）仅在必要时。

• 失效定位分析（如热点检测）。

3. 试验实施：

• 外观检查（显微镜）、功能测试（IV曲线）。

• 物理分析（切片研磨/Delayer）。

4. 结果分析和验证：

• 数据关联性分析。

• 模拟验证（如ESD测试复现失效）。

5. 结果总结和报告整理：

• 结论需明确责任（如来料不良）。

• 注明分析风险

电子元器件失效分析常用手法及设备