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芯片开封测试

芯片开封测试，先去除封装芯片的外部材料，再对内部核心裸片分析，包括验证键合线连接情况，确认光刻图形与设计一致，并检查是否存在“二次加工”痕迹，以避免“翻新芯片”等实验室检测技术。

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可焊性测试

可焊性测试通过模拟SMT实际焊接环境,评估 PCB 焊盘或引脚与焊料能否形成良好稳定焊接接头，包括虚焊/冷焊、焊料球/桥连、焊点空洞等 SMT 制程焊接缺陷检测。

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PCB板清洁度测试

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