裸片外观：检查 Die 表面是否有划痕、裂痕、烧灼痕迹、氧化腐蚀或污染物。

键合质量：验证键合线（金线 / 铜线 / 铝线）与裸片焊盘（Pad）、封装引脚的连接是否牢固，是否存在键合脱落、断裂、虚焊或短路。

封装界面：检查裸片与封装基板的粘贴是否完好，有无分层、气泡或胶水溢出。

引脚连通性：测试封装引脚与裸片焊盘的导通性。

核心功能验证：检测输出是否符合设计规格（如逻辑功能、时序特性、电压 / 电流参数）。

失效点定位：通过探针逐点测试裸片内电路，定位具体失效区域。

光刻图案一致性：观察裸片表面的光刻图形（如晶体管阵列、布线布局），确认与设计图纸（GDSII 文件）一致，无额外布线或删减。

工艺节点验证：分析裸片的晶体管尺寸、布线间距，确认实际工艺节点（如 7nm、14nm）与标称一致。

无篡改验证：检查裸片是否存在 “二次加工” 痕迹，辅助验证是否为“翻新芯片”等。