可焊性测试是评估 PCB 焊盘表面（或元器件引脚）能否与焊料（锡膏）形成良好、稳定焊接接头的专项测试，其核心是模拟 SMT 实际焊接环境（如回流焊温度、时间），观察焊料在焊盘表面的润湿、铺展、结合过程，判断其是否满足焊接工艺要求。

可焊性差是 SMT制程焊接缺陷的首要诱因，若不提前测试，量产时会出现：

- 虚焊 / 冷焊：焊料未充分润湿焊盘，仅形成 “假性连接”，通电时接触电阻大，易出现间歇性故障；

- 焊料球 / 桥连：焊料无法均匀铺展，导致焊盘间短路（桥连）或多余焊料形成锡球，引发电路故障；

- 焊点空洞：焊料与焊盘结合不紧密，内部产生气泡，降低焊点机械强度和导热 / 导电性。

- 浸焊法：将 PCB 焊盘浸入熔融焊料中，观察润湿速度和焊料覆盖情况；

- 滴焊法：在焊盘表面滴注定量焊料，通过回流后观察铺展形态；

- 回流焊模拟法：完全复刻 SMT 回流焊曲线，焊接后拆解分析焊点结构。