切片试验

切片试验（Cross-section Test）是一种通过取样、固封、研磨、抛光等步骤，将电子元器件或电路板的样品制成薄片，以观察其内部结构和缺陷的检测方法。其核心目的是通过显微镜或电子显微镜等工具，分析样品的微观结构、材料分布、工艺缺陷等，从而评估产品的质量、可靠性和失效原因。

样品制备流程（普通切片）：

取样：切割目标区域（如BGA焊点或PCB孔）。

镶埋：样品嵌入树脂固定。

研磨：分阶段使用砂纸（P180→P1200）粗磨表面。

抛光：使用金刚石微粒（6μm→1μm→Al₂O₃ 0.05μm）精抛光。

微蚀：化学腐蚀增强对比度，便于显微镜观察。

常用的切片方法有三种：

1.机械切割：用于将设备劈开或抛光到所需位置，整个模具/封装均可检查；

2.离子切割：抛光非常干净，不会对设备施加任何力，可以观察到微观结构；

3. FIB切割：可以采取较小的区域，然后使用设置好的SEM进行观察。

切片试验的检测标准

IPC-TM-650 2.1.1：金相切片的制备和检验方法。

IPC-TM-650 2.2.5：焊接质量检测标准。

IPC-A-600/610：PCB及PCBA的可接受性标准。

BGA锡球缺陷检测：常见问题包括虚焊（焊点不牢）、短路（焊锡溢出）、开裂（机械应力导致）、气泡（焊接空洞）。

PCB缺陷检测：例如树脂凹缩（层压板变形）、铜厚不足（导电性差）、孔壁开裂（钻孔工艺问题）、外层/内层孔环开裂（应力损伤）、过度负凹蚀（化学处理过度）、层压板孔洞。

其他应用：

插件锡量分析（评估焊锡填充）。

IC集成电路失效分析（结合SEM）。

整机结合部检验（如电阻电容焊接质量）。