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应力应变测试

应力应变定义

指变形量与原始尺寸的比值(单位:μɛ),用于量化微小形变。

测试目的

分析PCBA组装/测试/操作中的应变,优化工艺,预防产品失效,提升品质

原理

通过电阻变化监测形变:外力导致物体内部电阻改变,转化为应变数据。

关键设备参数

电阻值:120Ω

测量范围:±55000 μɛ

通道数:64通道

采样率:10kHz/通道

精度:±0.02%

温度适应性:高温/常温/低温

应变片类型

单轴应变片:测量单一方向应变

双轴应变片:测量垂直双向应变

三轴应变片:测量未知方向应变

应变产生的原因与危害

主要来源

SMT组装流程:分板、零件安装、散热片组装

测试环节:ICT测试、电路电性测试、去板边

环境因素:运输振动、跌落冲击

典型危害

                                                          焊球开裂

                                                       PCB线路损坏


                                                          基板开裂


                                                        焊盘起翘


行业应用

航空航天、桥梁/道路监测、汽车工程、电子产品

具体产品案例

汽车轮胎压力系统

手机/平板电脑/笔记本电脑

汽车中控系统

穿带型检测装置

 测试实例分析

分板应力改善案例

改善前:最大应变420μɛ(压缩应变-308μɛ),导致零件开裂

改善后:最大应变降至143μɛ(压缩应变-87μɛ),损伤减少近3倍

锁螺丝应变监测

测试4个螺丝孔锁附过程(Hole1-Hole4)

监测结果:最大应变205μɛ~256μɛ,揭示周边焊点开裂风险

其他典型场景

主机风扇启动应变

牙科设备碳纤维发热应变

PCBA治具固定应变

回焊炉高温应变

FCT/ICT测试应变

 


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