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2025年SMT先进技术交流大会在越南盛大启幕:共探AI驱动智能制造新未来

新闻动态


2025年12月20日,由富士康科技集团中央智造/中央采购主办、CEIA电子智造承办的"2025年SMT先进技术交流大会",在越南孟清豪华北宁酒店四楼宴会厅隆重举行。来自全球电子制造领域的技术专家、企业代表及行业精英齐聚一堂,围绕"探索AI驱动智能制造的无限可能"主题,共同探讨智能制造前沿技术与发展趋势,为电子制造产业升级注入新动能。


▶聚焦三大核心议题


本次大会紧扣SMT行业先进技术,深度剖析智能制造工艺中的关键难题与突破路径:

1.聚焦探讨AI服务器等硬件在精密制程中,协同优化,攻坚技术瓶颈, 实现高可靠性突破。

2. 以AI驱动精密制程的数字化跃迁,实现从数据到决策的闭环优化

3.解读先进封装、汽车电子等制造工艺的全新挑战,探讨系统性解决方案。


▶行业领袖齐聚,共话技术革新


大会设置主题演讲环节,超过12位行业领军人物带来前沿技术分享:


精彩议程


  • 上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家,史洪宾博士:《 超大尺寸2.5D先进封装的失效模式和改善对策》;

  • 海目星激光科技集团股份有限公司 产品总监, 杨斌生:《 激光“智”印,精“裁”未来-先进激光设备技术及应用》;

  • 东莞市凯格精机股份有限公司工艺部高级经理,王泽朋: 《印刷技术创新驱动设备智能化发展》;


  • 富社(上海)商贸有限公司技术专家,刘凯:《Al新技术引领实装技术变革》;

  • 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司董事长,吴思远《智能回流焊技术交流》;

  • 德律泰电子(深圳)有限公司技术总监,陈鑫: 《AI人工智慧应用检测方案》;

  • 韩华商业设备(上海)有限公司中国区技术长,巫世光《半导体先进封装技术暨韩华解决方案》;



  • 广东安达智能装备股份有限公司CTO, 牛龙川博士 :《智慧点胶机与Al技术的融合创新之路》;

  • 屹博电子科技有限公司亚太区技术总监,张坤泉:《焊接全流程零缺陷品质管控》;

  • 深圳市智展电子有限公司技术总监,唐健:《压接工艺的数字化智慧化解决方案》;

  • 日联科技集团股份有限公司总经理、X-Ray、3D/CT 技术专家刘永杰:《AI赋能X射线质检,护航电子制造品质管控系统》;

  • 优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司,高伟:《PCBA 失效分析介绍与案例分享》。


    本次大会不仅是一场技术盛宴,更是电子制造产业协同创新的里程碑。随着AI与智能制造的深度融合,富士康将持续以开放姿态搭建行业交流平台,携手伙伴共绘智能制造新蓝图,为电子制造产业高质量发展贡献智慧与力量。


About "Ur Hongxin( Vietnam)"


Ur Hongxin Testing Technology (Shenzhen) co., Ltd. (Foxconn  China Measurement Center) is a professional integrated laboratory with worldwide presences and strong R&D capabilities.


  • Vietnam:TRUNG TÂM KIỂM NGHIỆM Ur HỒNG TÍN

  • English:Ur Hongxin Vietnam Testing Center

  • 中文:优尔鸿信越南检测中心


▶越南检测中心客服热线


  • 越南检测中心客服热线: 00842226255999,听到语音再拨100,呼叫”华南检测中心”.


  • Vietnam Testing Center Customer Service Hotline:First, dial 00842226255999. If you hear the voice,  then dial 100,call” China Measurement Center”.


  • Đường dây nóng của trung tâm kiểm nghiệm Hoa Nam Việt Nam: 00842226255999, nghe thấy giọng nói rồi ấn 100, gọi "Trung tâm kiểm nghiệm Hoa Nam".


  • 电子检测网站: www.urhxee.com。

  • 地址: 越南北宁市南山坊合岭工业区优尔鸿信越南检测中心

  • Địa chỉ nhận hàng: Công ty Hồng Tín -Cụm CN Hạp Lĩnh, TP Bắc Ninh. (Gần sứ Long Phương)


常见问答


常见SMT检测项目有哪些?


电子元器件检测常见项目包括:3D X-Ray+工业CT扫描检测、切片+SEM观察、红墨水试验Dye&Pull 切片制作+尺寸量测、 线路板应变应力测试、SEM观察、 表面绝缘阻抗、 成份分析金相显微镜观察、SEM扫描电镜+EDS、切片+EDS等;


温度变化测试、温湿度循环试验(常规)、盐雾试验温湿度试验(低湿)、恒定湿热试验、温度变化测试(15°C/min)交变湿热试验;


振动试验(常规)、机械冲击试验、跌落试验(常规)、包装抗压跌落G值量测、 剥离试验(180度)、碰撞测试、 纸板耐破强度栈板测试、角纸试验.....


END


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