贴片电容(MLCC)失效原因分析

本文剖析贴片电容（MLCC）通电时因较大漏电流致功能不良的失效背景，详述从外观、电性测试到切片分析的根因探究过程，确定是机械应力致内部裂纹，使绝缘电阻降、漏电流大而失效，为同类问题提供参考。

电子开关短路失效分析案例

某产品电子开关两金属端间异物污染，导致原本绝缘的两金属端之间导通，相当于电子开关直接闭合导通，阻抗约为40欧。当异物被拨开后，金属端之间导通现象消失。

蓝牙耳机电容失效分析案例

电容焊点IMC厚度存在异常，怀疑电容的爬锡能力较差。同时在PCB一侧焊点的IMC层生长过厚，平均厚度超过5μm，并有连续的Ni-Sn-P生成；推测样品回流焊时受到热量过多。过多的热量会提升电容器热应力开裂的风险。同时较厚的IMC以及连续的Ni-Sn-P层会降低焊点强度，应调整工艺予以避免。

PCBA上锡不良失效分析案例

PCB物料孔壁内Sn镀层厚度极度不均匀，部分区域（尤其集中在拐角处）Sn镀层厚度偏薄，存在IMC裸露现象，影响可焊性。改善建议：严格管控PCB物料的Sn镀层厚度，避免存在镀层过薄，IMC裸露现象。