贴片电容(MLCC)失效原因分析

材料分析技术研究中心

在产品通电运行过程中，发现多层陶瓷片式电容（MLCC）出现异常状况，具体表现为较大的漏电流，这一现象直接引发产品功能不良。

为初步定位 MLCC 漏电问题根源，我们开展如下分析流程：将出现不良现象的 MLCC 从电路板上小心拆下，随后换用另一家供应商提供的相同规格 MLCC 进行替换。经过替换操作后，产品各项功能恢复正常，运行良好。

不良品贴片电容外观观察

对拆下的不良 MLCC 进行细致的外观检查，查看是否存在明显的物理损伤，如划痕、变形、烧蚀痕迹等，以初步判断是否存在可能影响其性能的外观缺陷。

不良贴片电容电性功能测试

对不良 MLCC 进行全面的电性功能测试，具体测试数据如下：

电容值（CAP）

电容值（CAP）测量结果为 103（对应90-110nF），此数值在正常规格范围内，表明电容的基本容量特性未受明显影响。

损耗角正切值（DF）

损耗角正切值（DF）测试值为 1.92%，该数值接近正常标准值2%，说明电容在能量损耗方面存在一定程度的异常。

绝缘电阻（IR）

绝缘电阻（IR）测试结果为 911.62，此数值明显异常，反映出电容的绝缘性能显著下降。

破坏性切片分析

为进一步深入探究不良 MLCC 的内部结构状况，对其进行破坏性切片分析。通过SEM-EDS等实验室技术手段，将电容剖开，观察其内部电极、陶瓷介质等各层结构的完整性和均匀性，查找是否存在内部缺陷或异常情况。

贴片电容失效根因确定

综合以上各项分析结果，最终确定本次 MLCC 失效的根本原因：在产品的生产、运输或使用过程中，MLCC 承受了过大的机械应力，导致其内部出现裂纹，导致电容绝缘结构破坏，使得绝缘电阻（IR）大幅降低，进而引发漏电流过大的问题，造成产品功能不良。

常见问答

声明

上述图片数据仅供参考，具体以实物实际测量结果为准。本号图文所展示分析检测案例，均为特定条件与情境下的个别案例，无法穷尽所有可能情形，不具普遍代表性，亦不构成对检测服务效果的承诺或保证。鉴于不同产品（涵盖材料、元器件、零组件、设备等）的特性差异，如需检测，请拨打总机热线4008452188，以获取专业建议。

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