优尔鸿信检测无损检测实验室拥有YXLON FF20CT和GE V|tome|x S240等工业 CT 设备，可对金属 / 塑料等材料进行内部孔隙率检测、焊接失效分析等，覆盖 SMT 电子产品、金属制品、玻璃制品、电池等多种场景的缺陷及装配分析，还能实现 3D 比对与逆向建模。

工业 CT 基本原理

检测过程：样品置于射线管及探测器之间，旋转 360°，每旋转一个角度采集一张 2D 图像，图像包含材料衰减分布信息，经计算获得体素并排列重建 3D 模型。

射线衰减原理：与材料原子序数（不同材料衰减不同）、密度（同材料密度差异导致衰减不同）、厚度（同材料厚度差异导致衰减不同）相关。

材料穿透能力（如下表）：

工业CT应用案例

SMT 电子产品：针对 BGA 焊接缺陷，如错位、气泡、少球、连锡、开焊、大裂纹 / 冷焊等；如果是 1μm 左右的细微裂纹，建议切片显微观察。

金属制品（镁铝合金压铸件）：检测内部孔隙及孔隙率，从孔隙大小、分布等多维度分析，检测螺纹孔内部缺陷，高效完成失效分析及预测。

失效案例分析：检测玻璃制品内部缺陷及裂缝，观察表面缺口是否导致裂纹延伸；分析电池组件内部结构及缺陷，检测铸件内部缺陷及裂缝以预判失效成因。

装配分析：对镜头模组整体扫描，测量各组件及镜片间距；对汽车电子连接线束装配模组扫描，检测线缆接触性。

3D 比对 + 逆向（齿轮制品）：将设计件与实物比对（使用 CAD 等数据），将 CT 扫描转换为 CAD 模型；主要针对小型产品以保证精度。