C-SAM - 超声波扫描测试

C-SAM（超声波扫描）是一种用于封装内部缺陷无损检测的技术，其核心原理是利用频率大于 10MHz 的超声波，通过检测不同界面的反射能量来判断缺陷 —— 不好的粘合面会反射更高的能量，以此实现对封装内部结构的非破坏性检测。

探头频率选择。

高频探头（如100-300 MHz）提供更高分辨率（可达0.1μm），适合检测微米级分层。

低频探头（如10-50 MHz）用于穿透较厚材料，但分辨率降低。

 C-SAM超声波测试的用途

主要用于检测电子元件封装内部的各类缺陷，具体包括：

1.芯片相关缺陷：如芯片表面分层、芯片破裂等；

2.封装结构缺陷：如晶片托盘上分层、晶片托盘（打线区域）分层、底面填胶分层、基板上分层等；

3.封装质量检测：可用于 PLCC、TSOP、TQFP、PQFP、PBGA、FC 等多种封装形式的器件检测。

超声波C-SAM测试项目

分层检测（Delamination）

裂纹与空洞检测（Cracks/Voids）

键合质量评估（Bonding Integrity）

夹杂物与材料缺陷（Inclusions）

C-SAM超声波测试的优势

1.非破坏性测试：在检测过程中不会对样品造成物理损伤，保证了样品的完整性和可重复使用性。

2.高分辨率：能够实现微米级别的分辨率，准确识别样品内部的微小缺陷。

3.多模式扫描：支持C-Scan（表面及横向截面扫描模式）、B-Scan（纵向截面成像模式）等扫描模式。

4.直观成像：直观展示样品内部的结构和缺陷情况，便于分析和判断。