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电子产品能力验证计划2026最新发布

优尔鸿信.能力驗證提供者

为助力实验室提升检测能力、满足资质认定及国际互认需求,优尓鸿信(富士康华南检测中心)正式发布2026年度能力验证计划,已陆续推出覆盖通用零部件几何尺寸、电子电器、电子产品、金属材料、石油石化、塑料橡胶等领域能力验证计划。


各计划严格遵循ISO/IEC 17043标准,涵盖表面粗糙度、长度、直径、真圆度、卤素含量、六价铬、铅镉、拉伸强度、高温、低温、振动、冲击试验等关键参数,并支持测量审核、定制化样品及人员培训服务。实验室可通过机构官网获取详细计划表及报名表,或直接联系客服获取技术咨询。



能力验证计划表


能力验证报名

通用零部件长度测量


计划编号: CMC26Y01

实施时间: 2026年6月

测量方法: ASME Y14.5;

GB/T 3177,

费用:¥1200

能力验证报名

通用零部件真圆度测量


计划编号: CMC26Y02

实施时间: 2026年7月

测量方法: ASME Y14.5, GB/T 1958,

费用:¥1200

能力验证报名

多刻线板表面粗糙度测量


计划编号: CMC26Y03

实施时间: 2026年8月

测量方法: GB/T 10610.

费用:¥1000

电子电器塑料中卤素含量测定


计划编号: CMC26G04

实施时间: 2026年7月

测量方法:  BS EN14582

费用:¥1500

能力验证报名

电子电器塑料中六价铬含量测定


计划编号: CMC26G05

实施时间: 2026年7月

测量方法: IEC62321-7-2

费用:¥1500

能力验证报名

电子电器塑料中铅镉含量测定


计划编号: CMC26G06

实施时间: 2026年7月

测量方法: IEC62321-5

费用:¥1500

能力验证报名

能力验证报名

塑料拉伸强度的测定


计划编号: CMC26P07

实施时间: 2026年9月

测量方法:

GB/T1040.1;GB/T1040.2;

ISO527.1; ISO527.2;

ASTM D 638.

费用:¥1200

能力验证报名

塑料密度的测定


计划编号: CMC26P08

实施时间: 2026年9月

测量方法:

GB/T1033.1;

ISO1183-1;

ASTM D 792.

费用:¥1000

电工电子产品高温试验


计划编号: CMC26R09

实施时间: 2026年6月

测量方法:

IEC60068-2-2;

GB/T2423.2.

费用:¥1800

能力验证报名


电工电子产品低温试验


计划编号: CMC26R10

实施时间: 2026年7月

测量方法:

IEC60068-2-1;

GB/T2423.1.

费用:¥1800

能力验证报名

电工电子产品振动试验


计划编号: CMC26R11

实施时间: 2026年8月

测量方法:

IEC60068-2-6;

GB/T2423.10.

费用:¥1800

能力验证报名

*电工电子产品冲击试验


计划编号: CMC26R12

实施时间: 2026年8月

测量方法:

IEC60068-2-27;

GB/T2423.5.

费用:¥1800

能力验证报名




能力验证资料下载


2026优尔鸿信第二十二屆能力驗證活動邀請函⏩下载

能力验证计划报名表⏩下载

测量审核申请表⏩下载

CNAS能力驗證提供者(PTP)證書⏩下载



能力验证活动窗口



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能力验证服务平台,点击【联系我们】在线报名,地址如下:

材料测试网 :www.urhxcmc.com;

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电子检测网:www.urhxee.com;

化工分析检测网:www.urhxchem.com。



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  • 邮箱:  tao.t.zou@foxconn.com;

  • 地址:广东省深圳市龙华区东环二路二号富士康华南检测中心E11栋;


上述图片数据仅作参考,具体以实物实测为准。本文报名有效期至2026年12月30日。

本号图文中所呈现的检测案例,均是在特定条件与情境下产生的个别实例,无法涵盖所有可能情况,不具备普遍代表性,且不构成对检测服务效果的承诺与保证。鉴于不同产品(材料,元器件,零组件,设备等)的独特性,若需检测,建议拨打总机热线,获取专业建议。

即日起,实验室可按指南申请报名,参与能力验证不仅是实验室技术能力的权威证明,更是应对监管审查、拓展国际业务的重要依据。建议相关单位及时下载计划表,合理规划年度质量控制活动。



常见检测知识问答


贴片电容失效分析可以做吗?


可以。

案例《贴片电容(MLCC)失效原因分析》失效的根本原因:在产品的生产、运输或使用过程中,MLCC 承受了过大的机械应力,导致其内部出现裂纹,导致电容绝缘结构破坏,使得绝缘电阻(IR)大幅降低,进而引发漏电流过大的问题,造成产品功能不良。

提醒的是,《贴片电容(MLCC)失效原因分析》来自特定条件与情境下的个别案例,无法穷尽所有可能情形,不具普遍代表性,亦不构成对检测服务效果的承诺或保证。鉴于不同产品(涵盖材料、元器件、零组件、设备等)的特性差异,建议咨询优尔鸿信客服热线,获得专业建议。


END

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