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某产品电子开关两金属端间异物污染,导致原本绝缘的两金属端之间导通,相当于电子开关直接闭合导通,阻抗约为40欧。当异物被拨开后,金属端之间导通现象消失。
蓝牙耳机电容失效分析案例
电容焊点IMC厚度存在异常,怀疑电容的爬锡能力较差。同时在PCB一侧焊点的IMC层生长过厚,平均厚度超过5μm,并有连续的Ni-Sn-P生成;推测样品回流焊时受到热量过多。过多的热量会提升电容器热应力开裂的风险。同时较厚的IMC以及连续的Ni-Sn-P层会降低焊点强度,应调整工艺予以避免。
PCBA上锡不良失效分析案例
PCB物料孔壁内Sn镀层厚度极度不均匀,部分区域(尤其集中在拐角处)Sn镀层厚度偏薄,存在IMC裸露现象,影响可焊性。改善建议:严格管控PCB物料的Sn镀层厚度,避免存在镀层过薄,IMC裸露现象。
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